移动通信基站射频器生产服务商
●针对5G通信基站的高度集成化以及Massive MIMO技术应用场景需求
●面向超多信道集成的5G-AAU或Small Cell通信模块技术需求
●微小型SMT封装,支持系统大规模集成化应用
●用于5G超多信道集成AAU宏站系统、小站通信系统,采用陶瓷介质材料干压成型技术,具备极佳的电性能、极小的贴片封装尺寸等技术特点。
●便于5G新型移动通信系统大量、集成化应用,系列产品适用于2.3G/2.6GHz/3.5GHz/3.8GHz/4.9GHz等5G新频段。
●掌握核心材料配方与滤波器产品专利技术,掌握核心制造工艺技术,粉料研发、产品设计到大批量生产制造,具备一站式技术解决能力。
●产品尺寸:(20-55)mm×(10-22)mm×(5-8)mm
●频段:2.5~ 4.9GHz
●温度循环可靠性:-40ºC~+110ºC 1000cyc
●高温高湿(双85):1000h
●高温存储:1000h
●低温存储:1000h